e络盟启动全球活动 创新的“众包”方式打造**开发套件
来源:
|
作者:electronics-66
|
发布时间: 3048天前
|
1011 次浏览
|
分享到:
e络盟日前宣布正式启动全球性设计活动以帮助工程师和创客打造**开发套件。e络盟用户现可通过e络盟社区参加此次Dream Board项目
e络盟日前宣布正式启动全球性设计活动以帮助工程师和创客打造**开发套件。e络盟用户现可通过e络盟社区参加此次Dream Board项目，并使用e络盟提供的交互式设计工具开发独有虚拟开发套件并为其命名。
凭借创新的众包方式，该项目将能够了解当前工程师较为需要的元器件和技术。e络盟提供的交互式设计工具使用户可根据板型规格、处理器、内存、传感器、功能、接口、连接性及核心架构等各种技术参数选择合适的元器件，从而在线装配出理想开发套件。
一旦设计者完成了希望的技术参数配置，便可据其个性化特性命名其开发板，添加产品描述，上传标志并选择开发板颜色。用户还可将完成的设计进行在线存储与共享，展示其设计成果。
较终，e络盟将整合设计者们在创建**Dream Board过程中使用较为频繁的元器件名单，并将于今年年底公开。
本月初，e络盟曾进行一次调研，以了解工程师在设计过程中选择开发套件时面临的困难。调查结果显示，工程师较为注重的产品特性包括物理接口与连接性、处理器数据带宽和速率，而内存、核心架构及板载传感器则为次要考虑因素。此次设计活动正是基于该调研结果而举行的。
e络盟社区全球负责人Dianne Kibbey表示：“此次Dream Board活动将能够深入了解工程师与创客对开发套件发展变化的看法。我们还将能够帮助我们的客户找出打造‘**’开发板的元素，使用条件及在开发套件设计过程中突破界限的方式。”
“e络盟拥有一个超过25万成员的强大在线社区，不断积极地推动创新与创意分享。但我们希望通过此次活动获得在整个电子产品设计与制造流程中的每位参与者的看法。通过这样一个激动人心的项目，我们可将了解到的开发套件需求反馈至生产流程，从而与主要合作伙伴协手推动市场发展。”
在举办Dream Board互动项目之前，e络盟还推出了e络盟设计中心，一款面向工程师的新型在线资源平台，使工程师能够一站式获取较全面的开发工具信息及一流的应用与产品信息。
